한국 온디바이스 AI 반도체의 미래 딥엑스(DEEPX) IPO 및 투자 포인트 총정리
AI 반도체 2026년 4월 18일
딥엑스(DEEPX) 완벽 분석 - 기술력·IPO 일정·투자
포인트 총정리 [2026 현재]

모건스탠리 주관 IPO 일정, 차세대 2나노 칩 DX-M2 로드맵까지 한 번에 정리합니다.
- 딥엑스란? — 기업 개요 및 핵심 경쟁력
- 핵심 제품 — DX-M1 & DX-M2 비교
- 주요 고객사 및 파트너십
- IPO 일정 및 상장 정보 [핵심]
- 성장 타임라인
- 투자 리스크 & 기회 요인
- 자주 묻는 질문 (FAQ)
1. 딥엑스란? — 기업 개요 및 핵심 경쟁력
딥엑스(DeepX, 전 코모시스템)는 2018년 설립된 국내 온디바이스 AI 반도체 팹리스 기업입니다. 클라우드 서버
없이 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 신경망처리장치(NPU)를 설계·개발합니다.
단순 칩 설계를 넘어 하드웨어 플랫폼과 소프트웨어 생태계를 결합한 '풀스택 피지컬 AI 인프라 기업'으로 포지셔닝
하고 있으며, 2026년 현재 임직원 117명 규모로 성장했습니다.
2. 핵심 제품 — DX-M1 & DX-M2
1세대: DX-M1 (현재 양산 중)
평균 소비전력 2~3W의 초저전력으로 구동되며, 동일 연산 기준 GPU 대비 전력 효율이 약 20배 높습니다. 가격은 GPU의 10분의 1 수준으로, 삼성 파운드리와의 협업으로 90% 이상의 양산 수율을 확보했습니다.
차세대: DX-M2 (2027년 양산 목표)
삼성전자 2나노(2nm) 공정 적용, 단 5W 전력으로 1,000억 개 파라미터 모델을 실행하는 온디바이스 생성형 AI 칩. 가온칩스와 설계·양산 최적화 협업 진행 중입니다.
3. 주요 고객사 및 파트너십
글로벌 대기업들이 딥엑스의 기술력을 선택했습니다. 바이두는 AI 시스템에 딥엑스 칩을 채택해 초기 물량 약 4만 개를 주문했으며, 현대차그룹 로보틱스랩과 협업해 배송로봇 '달이(DAL-e)'와 모빌리티 플랫폼 '모베드(MobED)'에 탑재될 칩을 개발 중입니다. 이 외에도 포스코DX(스마트팩토리), 자화전자(스마트 CCTV) 등 국내 주요 산업 파트너와 협력하고 있습니다.
4. IPO 일정 및 상장 정보 ★
딥엑스 CFO는 "상업적 실적 확보가 상장 전 최우선 과제"라고 밝혔습니다. 시리즈D 투자유치 완료 후 상장 절차를 본격화할 계획입니다. 국내 코스닥 상장을 우선 추진하고, 이후 기업가치를 높여 나스닥 상장도 검토하는 단계적 전략을 취하고 있습니다.
5. 성장 타임라인
2018 설립 → 2019 딥엑스 사명·1세대 NPU 개발 성공 → 2022~2023 삼성 파운드리 MPW 및 현대차·포스코 MOU → 2023~2024 CES 혁신상·시리즈C 1,100억 → 2024~2025 DX-M1 양산·바이두 4만 개 수주 → 2025 모건스탠리 IPO 주관사 선정·삼성 2나노 계약 → 2027 DX-M2 양산 목표
6. 자주 묻는 질문 (FAQ)
[이미지 출처] Gemini AI 이미지
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